评价类型

安全验收评价

报告交付时间

2024年05月

项目概况

单位简介

上海心芯相连半导体技术有限公司成立于2021年02月08日，注册资本：人民币1.05亿元整，注册地：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路1568弄10号，法定代表人为王溯，经营范围：一般项目：专用化学产品销售(不含危险化学品) ；电子专用材料销售；电子专用材料研发；机械设备研发；集成电路设计；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子元器件批发；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；货物进出口。

项目简介

心芯相连铜互联工艺设备研发与制造一期项目总投资1.6亿元，从事铜互联工艺设备研发。该项目研究该设备进行铜互连工艺生产出来的晶圆是否符合集成电路的要求，目的是获得更优的设备参数，为企业后续规划的设备生产服务，无产品出厂，属于小试，研发使用晶圆30000片/年。

地理位置及周边环境

地址：上海市浦东新区飞渡路1568号10号楼。10号楼东面为园区9号楼、11号楼、13号楼，南面为12号楼，西面为5号楼、6号楼、7号楼，北面为8号楼。

评价项目组

姓名

评价师证书编号

专业

项目组长

韦礼丽

S011032000110201000522

化学工程与工艺

项目组

成员

楚延平

S011032000110201000444

金属材料及热处理

杨海

S011035000110201000585

自动化

王丹

1800000000300506

安全

刘志伟

S011037000110193001615

土木工程

报告编制人

韦礼丽

S011032000110201000522

化学工程与工艺

报告审核人

宋宗伦

1100000000200264

应用化学

过程控制

负责人

李满熙

S011032000110191000584

电气

技术负责人

陈君

S011032000110191000540

化工工艺

现场勘验时间

2023年11月27日、2024年1月18日

外部专家

方忠清、张家杰、陈荣

现场照片