项目名称

上海海姆希科半导体有限公司第三代半导体碳化硅功率模块技术改造项目职业病危害控制效果评价报告

评价类型

控制效果评价

地址

上海市闵行区万芳路1951号2号楼3层（东侧）

项目组人员

黄婷、葛连梦、韩晓希、袁鹰

现场调查人员

黄婷

现场调查时间

2024年5月30日

现场采样/检测人员

黄婷、顾晶、周金鼎

现场采样/检测时间

2024年6月5日-6月7日

建设单位（用人单位）陪同人

关吴

评价结论

根据《国民经济行业分类》的分类标准，本项目行业分类属于“C3973集成电路制造”，根据国卫办职健发〔2021〕5号《建设项目职业病危害风险分类管理目录》的有关规定，分类为C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C397电子器件制造，职业病危害的风险类别属于“严重”，综上，其职业病危害风险定为“职业病危害严重”的建设项目。

本项目总体布局、建筑物内功能布置、设备布局、建筑设计卫生、个体防护用品配置及使用、职业卫生检测结果、职业卫生防护设施设置的设置等均符合《中华人民共和国职业病防治法》《工业企业设计卫生标准》《工作场所职业病危害警示标识》等规定的要求。

建设项目仍存在的主要问题为：（1）职业病危害告知不全；（2）危废间应急救援设施设置不全。

公司在今后的生产活动中，如能认真贯彻落实国家职业病防治相关法律法规，并根据本次评价的建议进行整改和改进，持续完善职业健康安全管理体系，加强执行与现场督查；则该项目在现有工艺和设计产能的情况下，基本能达到建设项目职业病防护设施竣工验收的条件。

现场的图像影像